5月27日，公司工艺部牵头组织库房、质检、采购及品管部门相关人员，开展了一场针对芯片类潮湿敏感器件管理的专题培训。此次培训聚焦潮敏器件的特性认知、等级识别及全链条管控要点，旨在提升全流程管控能力，保障产品高可靠性。

大部分集成电路（IC）因潮湿敏感特性，在存储与使用中需严格遵循潮湿敏感等级（MSL）要求。此类器件若在潮湿环境中吸湿，可能在回流焊过程中引发内部“分层开裂”（俗称“爆米花”效应），直接影响产品性能与可靠性。

MSL 等级共分为 1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个级别，等级越高，器件对湿度敏感性越强，受湿气损害风险越高。为强化理解，本次培训特设库房现场教学环节，选取多种实际芯片样品，详细演示 MSL 等级标识识别、包装规范及湿度指示卡解读方法，使抽象标准转化为具象操作指南。

潮敏器件管理贯穿采购、质检、仓储至委外焊接的全生产链条，各环节需依据器件 MSL 等级，精准执行存储、运输及使用标准。针对不同环节的操作规范，培训重点强调：采购需向供应商明确潮敏器件的包装标准；入厂检验环节严格核验包装合规性；库房需严格管控存储环境温湿度，确保符合管理制度要求，新到货芯片类物料接收时，首项工作为识别包装上的潮敏等级标识，并按对应标准实施包装存储，鉴于不同 MSL 等级器件在空气中的暴露寿命存在差异，包装开封后必须在规定时限内完成重新密封，杜绝因超时暴露导致的质量风险；委外领料同样需依等级执行包装规范，形成闭环管理体系。

通过此次系统性培训，参训员工深刻认识到芯片潮敏等级与仓储管理是密不可分的有机整体，从理解芯片基础特性到掌握日常维护关键点，每一环节都紧密关联，共同构筑产品质量防线。参训员工表示，将把所学知识精准融入日常操作，严格把控温湿度环境，规范执行维护流程，以专业素养践行质量管控要求，为保障公司电子产品的高质量生产奠定坚实基础。